品牌:宏图
规格:25kg
颜色:白色/半透明
包装:桶装
起订:25千克
供应:100000000千克
发货:3天内
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主要用于
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
电子灌封胶特点:
1) 低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.01%
2) 不受制品厚度限制,可深度固化
3) 具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度
4) 食品级，通过FDA食品级认证
5) 高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多
6) 流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便
电子灌封胶操作：
① 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
② 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
③ 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，脱泡5分钟，即可灌注使用。
④ 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。